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24層半導體測試PCB板是深圳市達豐旺電子有限公司研發生產的系列半導體測試PCB線路板之一,廣泛應用于半導體晶圓測試領域。
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層數:24層
材料:生益S1000-2M
板厚:4.0mm
表面處理:鍍金
外層線寬/線距:0.15/0.15mm
小孔徑:0.4mm
阻焊字符顏色:綠底白字
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