關于軟硬結合線路板的生產流程，具體如下：
01 設計板驗收
工廠工程部接受并檢查客戶發來的設計板文件。
檢查包括：設計文件是否合適，圖層是否缺失，確保文件有邊框，鉆孔文件是否存在等。
如果設計有缺陷，工程部會通知設計師讓其進行修改。如果沒有設計問題，可以按照設計進行量產。
02將設計打印為透明膠片
在透明膠片上打印檢查過的設計文件。
將光投射到這些薄膜上，以類似于曝光照片的方式曝光電路板上的光刻膠。這種電路板設計就像一部電影，栩栩如生，特別生動。
03 玻璃纖維的切割和磨邊
選擇玻璃纖維并切割和打磨。
選擇頂層和底層鍍銅的FR-4型玻璃纖維，然后在切割機上切割出設計尺寸。由于玻璃纖維的邊緣太粗糙，我們需要對其邊緣進行拋光。
04 內層制作
玻璃纖維頂層和底層用塑料干膜覆蓋并在紫外線照射下硬化。
玻璃纖維兩面用干膜硬化后，用機器壓合在一起，可有效防止銅在后續工序中被堿性液體溶解。
05 蝕刻工藝
整個蝕刻工藝的目的是去除銅板多余的銅和光刻膠，通過一系列工藝完成PCB板的原型。
去除夾層玻璃纖維上多余的銅和光刻膠，用堿性溶液浸洗后完成蝕刻過程，后通過剝離、水洗、烘干、干版組合完成整個蝕刻過程。
06 自動光學檢測 (AOI) 和真空夾 (PP)
自動光學檢測的目的是檢查內層的蝕刻情況，確保內層的蝕刻全部正確。
夾子真空是將[敏感詞]環氧樹脂狀貼片貼在板的側面以增加粘合力。
發布時間：2022-12-13
