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設計合格的PCB板對于PCBA加工的品質有著非常大的要求。那么，PCB多層線路板質量評估常用相關參數有哪些？

評估PCB板質量的相關參數常用的有玻璃化轉變溫度（Tg值）、熱膨脹系數（CTE）、PCB分解溫度（Td）、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。[敏感詞]，就讓我們來為您詳解玻璃化轉變溫度、熱膨脹系數：

一、玻璃化轉變溫度（Tg值）

覆銅板在某一溫度之下，基材又硬又脆，稱玻璃態：在這個溫度之上，基材變軟，機械強度明顯變低。這種決定材料性能的臨界溫度稱為玻璃化轉變溫度。

Tg溫度過低，高溫下會使PCB變形，損壞元器件。

二、熱膨脹系數( CTE)

CTE定量描述材料受熱后膨脹的程度。CTE是指環境溫度每升高1℃，單位長度的材料所伸長的長度。無鉛焊接由于焊接溫度高，要求PCB板具有更低的熱膨脹系數。特別是多層PCB電路板，其Z方向的CTE對金屬化孔的層耐接性影響很大。尤其在多次焊接或返修時，經過多次膨脹、收縮，會造成金屬化孔層斷裂。