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線路板板厚銅厚對PCB設計的影響 線路板制作開料主要考慮板厚及銅厚問題，板料厚度大于0.8MM的板，標準系列為：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算標準系列，厚度可以根據(jù)需要而定，但經(jīng)常用到的厚度有：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，這此材料主要用于多層……

1.可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于pcb電路板本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區(qū)域的焊點。 2.回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準確噴涂，微孔……

電路問題計算的先決條件是正確識別電路，搞清楚各部分之間的連接關系。對較復雜的電路應先將原電路簡化為等效電路，以便分析和計算。識別電路的方法很多， 深圳線路板廠家現(xiàn)結(jié)合具體實例介紹十種電路分析方法。 01特征識別法 串并聯(lián)電路的特征是：串聯(lián)電路中電流不分叉，各點電勢逐次降低，并聯(lián)電路中電流分叉，各支路兩端分別是等電……

硬件工程師剛接觸 多層PCB的時候，很容易看暈。動輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。 今天，找了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。 1. 高密度互聯(lián)板(HDI)的核心在過孔 多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，大的不同在過孔的工藝上。 線路都……

1、客戶往往設計VIA 孔處綠油雙面沒有開窗或局部綠油開窗，電路板一個頭痛問題?；騿蚊骈_窗，針對這種設計我該如何處置呢? 2、首先考慮的該電路板采用什么外表處置，如果是噴錫(HA LS，則我一定要防止采用單面塞孔工藝，因為單面塞孔的深度較低，容易在噴錫時造成塞錫珠，塞錫珠對外觀影響很大。 3、電路板如果是其他外……

所謂fpc指的是flexible printed circuit的簡稱，在生活中我們又稱它為軟性線路板、撓性線路板和柔性印刷電路板，所以我們簡稱fpc或者軟板，也許我們在這個行業(yè)的都知道fpc的一些特點、比如說fpc線路板具有重量輕、配線密度高厚度薄等特點。 那么我們既然知道了它的特點、那它又能使用在哪些地方呢，下面就……