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疊層結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。隨著高速電路的不斷涌現(xiàn)，PCB板的復(fù)雜度也越來越高，為了避免電氣因素的干擾，信號層和電源層必須分離，所以就牽涉到HDI多層板疊層設(shè)計。那么，HDI多層板常用的疊層結(jié)構(gòu)都有哪些？ 1、簡單一次積層印制板 一次積層6層板，疊層結(jié)構(gòu)為（……

設(shè)計合格的PCB板對于PCBA加工的品質(zhì)有著非常大的要求。那么，PCB多層線路板質(zhì)量評估常用相關(guān)參數(shù)有哪些？ 評估PCB板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)常用的有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg值）、熱膨脹系數(shù)（CTE）、PCB分解溫度（Td）、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。下面，就讓我們來為您詳解玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)： ……

線路板的制作目前大部分是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。PCB多層線路板的制作流程 減成法大多是用化學(xué)腐蝕，經(jīng)濟又效率。只是化學(xué)腐蝕無差別攻擊，故需對所需之導(dǎo)電圖形進行保護，要在導(dǎo)電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網(wǎng)印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印……

制作FCB多層板并非簡單的按流程來做完板子，鉆個孔打上元器件就好了。PCB多層線路板的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無論是個人愛好者還是行業(yè)工程師，對于PCB電路板在調(diào)試的時候遇到問題也是相當(dāng)?shù)念^疼,就好比程序員遇到BUG一樣。 常見的 PCB電路板故障主要還是集中在元器件.上面，像電容、電阻、電感、二極……

關(guān)于軟硬結(jié)合線路板的生產(chǎn)流程，具體如下：01 設(shè)計板驗收 工廠工程部接受并檢查客戶發(fā)來的設(shè)計板文件。檢查包括：設(shè)計文件是否合適，圖層是否缺失，確保文件有邊框，鉆孔文件是否存在等。 如果設(shè)計有缺陷，工程部會通知設(shè)計師讓其進行修改。如果沒有設(shè)計問題，可以按照設(shè)計進行量產(chǎn)。02將設(shè)計打印為透明膠片 在透明膠片上打……

PCB布線是按照PCB電路原理圖、導(dǎo)線表以及需要的導(dǎo)線寬度與間距布設(shè)印制導(dǎo)線。那么，PCB多層線路板布線要掌握什么知識？ 1、在滿足要求的前提下，布線應(yīng)盡可能簡單。選擇布線方式的順序為單層-雙層-多層。2、模擬電路的輸入線旁應(yīng)布設(shè)接地線屏蔽；同一層導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各層的導(dǎo)電面積要相對均衡。3、信號線改變方向應(yīng)走斜線或圓滑過渡，避免電場集中、信號反射和產(chǎn)生額外的阻抗。