焊接pcb線路板有哪些技巧？
1.可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于pcb電路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。
2.回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準確噴涂，微孔噴射式是不會弄污焊點之外的區域。微點噴涂小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
3.選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止電路板產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。
焊接電路板的經驗技巧 一、正確使用電烙鐵
1、電烙鐵使用前要上錫，具體上錫方法：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫 時，涂上助焊劑。然后用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻地吃上一層錫。
2、焊接時間不能過長，否則易燙壞元件，必要時可以用鑷子夾住管腳幫助散熱。
3、焊接完成后，用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。
4、在使用完畢后，將電烙鐵放在烙鐵架上。
二、元件焊接順序先難后易，先低后高，先貼片后插裝
宗旨：焊接方便，節省時間。
先焊接難度大的， 主要是指管腳密集的貼片式集成芯片。如果把難度大的放在后焊接， 一旦焊接失敗把焊盤搞壞，就會前功盡棄。
先低后高，先貼片后插裝，焊接起來方便。如果先焊接高的元件，有可能妨礙其他元件的焊接，尤其高大的元件密集眾多時。如果先焊接插裝的元件，電路板會在焊臺上放不平，就會影響焊接心情。
發布時間：2022-12-13
