疊層結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。隨著高速電路的不斷涌現，PCB板的復雜度也越來越高，為了避免電氣因素的干擾，信號層和電源層必須分離，所以就牽涉到HDI多層板疊層設計。那么，HDI多層板常用的疊層結構都有哪些？
1、簡單一次積層印制板 一次積層6層板，疊層結構為（1+4+1）。這類板件簡單，即內多層板沒有埋孔,一次壓合就完成。與多層板不同的是后續需要激光鉆盲孔等多個流程。
2、常規一次積層的HDI印制板 一次積層HDI 6層板，疊成結構為(1+4+1)。這類板件的結構是(1+N+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業界的一次積層板的主流設計，內多層板有埋孔,需要二次壓合完成。
3、常規二次積層的HDI印制板 二次積層HDI 8層板，疊成結構為(1++1+4+1+1)。這類板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業界二次積層的主流設計，內多層板有埋孔,需要三次壓合完成。
4、第二種常規二次積層的HDI印制板 二次積層HDI 8層板，疊成結構為(1+1+4+1+1)。這類板件的結構(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，雖然是二次積層板的結構，但由于埋孔的位置不是在（3-6）層間，而是在（2-7）層間，這樣的設計能使壓合減少一次，使二次積層 的HDI板件，需要3次壓合流程，優化為2次壓合的流程。
5、盲孔疊孔設計的二次積層的HDI 埋孔(2-7)層上方疊盲孔，二次積層HDI 8層板，疊成結構為(1+1+4+1+1) 。這類板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，內多層板有埋孔,需要二次壓合完成。
6、跨層盲孔設計的二次積層的HDI 二次積層HDI 8層板，疊成結構為(1+1+4+1+1)。這類板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業界制作上有一定難度的二次積層的板件，內多層板有埋孔在(3-6)層，需要三次壓合完成。
7、其它疊層結構的HDI板件的優化 三次積層印制板或超過三次積層以上的PCB板，同樣可以進行優化，完整的三次積層的HDI板件，需要4次壓合。
發布時間：2022-12-13
