14層高厚徑比半導(dǎo)體測試厚金板是深圳市達(dá)豐旺電子有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列半導(dǎo)體測試高層PCB線路板,采用生益S1000-2M材質(zhì),表面鍍厚金等生產(chǎn)工藝。
層數(shù):14L
材料:生益S1000-2M
板厚:5.0mm+0.5mm
銅厚:1oz
表面處理:鍍金5u"
外層線寬/線距:100/90um
小孔徑:機(jī)械孔:0.35mm 板厚孔徑比:14:1
阻焊字符顏色:綠油白字
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