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無人機3階10層HDI埋盲孔線路板是深圳市達豐旺電子有限公司研發生產的系列3階HDIPCB盲埋孔板之一，采用生益S1000-2M材質，表面沉金工藝生產，主要應用于軍民兩用無人機領域。
層數:10L
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0±0.1mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金，厚度:0.05um
外層線寬/線距:75/95um
小孔徑:激光盲孔:0.1mm，機械孔:0.2mm，板厚孔徑比5:1
阻焊字符顏色:黑油白字
