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14層3階半導體PCB測試板是深圳市達豐旺電子有限公司研發生產的系列半導體測試PCB線路板之一,廣泛應用于半導體測試領域。該半導體測試PCB板采用生益S1000-2M材質,表面鍍金生產工藝制造而成,較小孔徑達0.5mm,較小線寬線距達4/4mil,是半導體測試域理想的電路板產品。
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層數:14層
材料:生益S1000-2M
板厚:5.0mm
表面處理:鍍金
外層線寬/線距:4/4mil
小孔徑:0.5mm
阻焊字符顏色;藍色
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