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5G測試PCB線路板深圳市達豐旺電子有限公司研發生產的系列5G通信PCB板之一, 采用高頻材料RO4003C材質純壓及表面沉鎳鈀金的工藝生產而成。該PCB板被廣泛應用于5G板測試領域。
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層數:12層/14層.
材料:高頻材料RO4003C/RO4350B
板厚:2.6mm/4. .5mm
表面處理:表面沉鎳鈀金
外層線寬/線距:100/1 00mil或6/6mil
小孔徑:0.4mm
阻焊字符顏色:綠底白字
郵箱 : coco@dfwdz.com