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36層HDI半導體測試板是深圳市達豐旺電子有限公司開發的一種高層PCB線路板,也是一種1階埋盲孔HDI PCB電路板,主要應用于集成電路測試領域。
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層數:36L
材料:高Tg180、聯茂IT180
板厚:4.8mm
銅厚:1oz
表面處理:鍍銅大于20um
外層線寬/線距:0.125mm
小孔徑:0.1mm
阻焊字符顏色:綠油白字
郵箱 : coco@dfwdz.com