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22層通信背板是深圳市達豐旺電子有限公司研發生產的系列通信PCB背板之一,采用S1000-2M材質,經背板表面沉金等工藝生產制造而成。該型PCB板被廣泛應用于大型路由器及交換機等網絡通信領域。
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層數:22L
材料:S1000-2M
板厚:4.0mm
銅厚:70um
表面處理:沉金
外層線寬/線距:3.2/3.2mil
小孔徑:0.25mm
阻焊字符顏色:綠油白字
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