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Ipad三階HDI板是深圳市達豐旺電子有限公司研發生產的系列3階HCIPCB板之一，該板采用生益S1000-2M材質及表面沉金和OSP等工藝生產而成。該電路板被廣泛應用于數碼產品和汽車電子領域。
層數:8L
材料:生益S1000-2M
板厚:1.2±0.1mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金，厚度:0.05um+OSP
外層線寬/線距:50/50um
小孔徑:激光盲孔:0.1mm;機械孔:0.15mm，板厚孔徑比8:1
阻焊字符顏色:綠油白字
