首頁 > PCB產品中心 > 多高層PCB > 高層 PCB板(12L-60L)
16層高厚徑比半導體厚金PCB板是深圳市達豐旺電子有限公司研發生產的系列高層PCB線路板之一,主要用于半導體測試領域,16層結構,采用生益S1000-2M材質,整板鍍厚金的生產工藝。
層數:16L
材料:生益S1000-2M S1000-2M
板厚:6.5mm±0.3mm
銅厚:1oz
表面處理:整板鍍厚金50u"
外層線寬/線距:250/250um
小孔徑:機械孔:0.45mm 板厚孔徑比:14:1
阻焊字符顏色:藍油白字