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22層PCB線路板是深圳市達豐旺電子有限公司研發生產的系列高層PCB之一，該型線路板采用生益S1000-2M材質，經機械鉆孔、表面沉金等工藝生產制造而成。該高層PCB電路板被廣泛用于人工智能和5G網絡通信領域。
層數:22L
材料:生益S1000-2M
板厚:3.6±0.36mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金，厚度:0.05um
外層線寬/線距:200/150um
小孔徑:機械孔:0.3mm，孔徑比12:1
阻焊字符顏色:黑油白字
