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24層高密度高度航空航天PCB線路板是深圳市達豐旺電子有限公司研發生產的系列高層PCB板之一，采用臺耀 TU872SLK材質及表面沉金等工藝生產而成。該線路板被廣泛應用于航空航天領域。
層數:24L
材料:臺耀 TU872SLK
板厚:3.2±0.32mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金，厚度:0.05um
外層線寬/線距:75/75um
小孔徑:機械孔:0.25mm，孔徑比12.8:1
阻焊字符顏色:綠油白字
