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半導體測試4階HDI板是深圳市達豐旺電子有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列4階HDI PCB板之一，該型線路板采用生益S1000-2M材質(zhì)，經(jīng)激光鉆孔、表面沉金等工藝生產(chǎn)制造而成，孔徑可達0.1mm，線寬線距達127/85um。該HDI板被廣泛用于半導體測試領(lǐng)域。
層數(shù):8L
材料:生益S1000-2M
板厚:4.4±0.4mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金厚度:0.05um
外層線寬/線距:127/85um
小孔徑:激光孔:0.1mm;機械孔:0.3mm，孔徑比:15:1
阻焊字符顏色:紅油白字
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