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無(wú)人機(jī)3階10層HDI埋盲孔線路板是深圳市達(dá)豐旺電子有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列3階HDIPCB盲埋孔板之一,采用生益S1000-2M材質(zhì),表面沉金工藝生產(chǎn),主要應(yīng)用于軍民兩用無(wú)人機(jī)領(lǐng)域。
層數(shù):10L
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0±0.1mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金,厚度:0.05um
外層線寬/線距:75/95um
小孔徑:激光盲孔:0.1mm,機(jī)械孔:0.2mm,板厚孔徑比5:1
阻焊字符顏色:黑油白字
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