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手機3階HDI板是深圳市達豐旺電子有限公司研發生產的系列3階HDIPCB線路板之一，采用生益S1000-2M材質經表面沉金，激光鉆孔和OSP等工藝生產而成。該型HDI線路板被廣泛應用于智能手機領域。
層數:12L
材料:生益S1000-2M
板厚:1.2±0.1mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金+OSP
外層線寬/線距:65/65um
小孔徑:激光孔:0.1mm
阻焊字符顏色:綠油白字
