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3階5G物聯(lián)網(wǎng)HDI PCB電路板是深圳市達(dá)豐旺電子有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列3階HDIPCB板之一,采用生益S1000-2M材質(zhì)經(jīng)8層壓合,表面沉金和OSP等工藝生產(chǎn)而成。該HDI線路板被廣泛應(yīng)用于5G物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
層數(shù):8L
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0+0.1mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金+OSP
外層線寬/線距:55/55um
小孔徑:激光孔:0.1mm;機(jī)械孔:0.20mm,孔徑比:8:1
阻焊字符顏色:綠油白字
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